4KE Semi-auto

wire bonder

4KE Semi-auto Wire Bonder : Multi-loop, Multi-wire, Wedge / Ball / Ribbon, Motorized Z and Y axes

4KE의 마이크로프로세서 제어 모터는 Y축과 Z축을 구동하여 동일한 Loop와 본딩 모양을 유지함으로써, Microwave – 반도체 – RF 및 하이브리드 제품과 같은 분야에서 고전력 / 고주파 장치를 본딩하는데 이상적입니다. 또한 throat-less chassis 구조를 채택하여 대형 패키지 또는 모듈에 대해 제한 없는 작업이 가능하며, 간편한 clamp 교체를 통해 45º wedge / 90º wedge / ball / ribbon 본딩이 모두 가능합니다.