7372E Die bonder

7372E 수동 Die Bonder

7372E는 Epoxy / Eutectic 방식으로 본딩 가능한 Head assembly를 포함합니다. Pick-up rotation과 radiant heat 방식이 표준이며, 각 assembly에 프로그래밍된 bonding parameter는 메모리에 보관하여 검색 사용할 수 있습니다.

모든 기계의 구성 요소, 회로 및 작업 내용은 수평적인 평면 위에 배열되어 있어, 샘플의 크기나 모양에 제한 없이 접근이 가능합니다.