Sub-nm 스케일의 표면 거칠기 측정
모든 배율에서 0.01nm 수직 분해능으로 일정한 측정
nm부터 mm까지 한 장비로 측정 가능

강력한 자동화 측정

간편한 측정으로, 여러 사용자가 동일한 측정 결과 확보 가능

Grid/Scatter 패턴 측정과 Stitching 기능 통해 150mm (6") wafer 전면적 자동 측정 가능

강화된 Find surface 기능으로 표면 간섭 무늬 자동 탐색

Bruker 만의 다양한 특허 및 기술

Head tip/tilt 기능을 통해 재정렬 시간을 획기적으로 줄여 더욱 빠른 측정
다양한 stitching 모드로 사용자가 원하는 결과 획득
Auto-focus, Auto Tip/Tilt를 통해 더욱 정확한 표면 측정

사용자 편의성을 위한 다양한 S/W 모드 지원

Multiple Region 기능을 통해 단 한 번 측정으로 반복된 구조에 대한 정량 Data 획득
VisionXpress 인터페이스로 다중 사용자 환경에서도 동일한 측정 결과
Thin-film 측정, automotive module 등 유연한 customizing 지원